这种特殊的结构可以扩大表面积，济南价部缩短离子扩散长度，并缓冲充放电过程中的体积膨胀应力。

本研究成果有望应用于下一代以数据为中心的高算力、市物示收费属于多功能、低延迟、低功耗的芯片架构。门明Ar等离子体的高能轰击导致Cu表面粒子横向粗化。

然而，确表Cu-Cu和SiO2-SiO2低温键合所需的理想表面状态难以兼容（如无氧化的Cu表面和亲水的SiO2表面），确表因此难以通过单一的活化方法直接实现低温混合键合。教学方面获黑龙江省高校课程思政教学竞赛一等奖，乱收哈工大青年教师研究生课程教学竞赛一等奖，乱收哈工大教学优秀奖一等奖，作为负责人主持承担黑龙江省教研项目2项。如图2所示为Cu、济南价部SiO2表面以及Cu/SiO2混合表面活化前后表面微观形貌。

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但对于Cu/SiO2混合键合过程，确表除了要考虑Cu表面的充分还原还需要同时保证SiO2表面能的提升，确表常用的预处理手段因往往只顾及一种表面状态导致活化效果不够理想。

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